2026年5月13日，据《科技日报》及全球主要半导体产业分析机构的联合报道，随着全球人工智能大模型参数量正式从千亿级迈向万亿级，AI对高端硬件的需求已从单一的“算力芯片（GPU/NPU）”全面蔓延并升级至“存储芯片”。
高盛发布的最新行业研报惊人地指出，全球半导体市场目前正面临着过去15年来最为严重的存储芯片供应短缺。这一结构性的强劲市场需求，直接推动了全球存储芯片两大绝对龙头——韩国SK海力士与三星电子的股价在前一交易日双双创下历史新高。
业内专家分析，当前的AI运行面临着模型“装得下”、数据“喂得上”的三重存储重压。在深度推理和复杂的混合读写过程中，高带宽存储器（HBM）和服务器级DRAM已经成为决定AI系统整体效能的核心瓶颈。为了应对高涨的算力订单和有限的全球晶圆封装产能，各大存储厂商正倾向于将所有稀缺产能优先向AI高价值产品倾斜，导致高带宽存储芯片的价格持续大幅飙升。存储行业的全面爆发，标志着AI时代的硬件底座正变得越来越成立体化、多元化发展。
