2026年5月19日，国内光通信领军企业华工科技宣布在AI核心硬件领域取得重大突破。其自主研发的面向下一代AI数据中心的3.2T光模块方案在技术指标上领跑全球，且800G及1.6T高速光模块已顺利实现大规模批量交付，当日股价应声触及涨停。
在全球AI算力竞赛日益白热化的今天，光模块作为数据中心网络互联的“毛细血管”，其传输速率直接决定了GPU集群能否高效协同工作。随着多模态大模型的参数量暴涨，低速光模块已成为严重的网络拥塞瓶颈，市场对超高带宽光模块的需求呈现出指数级增长。
华工科技此次公布的3.2T超高速光模块方案，采用了前沿的硅光子集成技术与先进的封装工艺，成功在极小体积内实现了超高密度的光电转换。不仅数据吞吐量大幅翻倍，其在功耗控制上也取得突破，单比特能耗相较上一代产品降低了30%以上。规模化量产标志着国内光通信产业链在高端AI网络硬件制造上已具备独立自主能力。
