据台积电内部供应链消息证实，英伟达下一代面向超大规模集群的AI训练芯片B300已于昨日成功流片，预计2026年第四季度量产。该芯片最大的技术爆点在于首次在GPU核心层面大规模集成了硅光子（Silicon Photonics）I/O技术，彻底抛弃了传统的电互连（铜线）方案，实现了芯片间数据传输带宽的十倍级跃升，同时将互连能耗降低了约60%。
随着万亿参数大模型成为行业标配，集群训练的瓶颈早已从单卡算力转移到了“显存墙”与“通信墙”。在传统架构下，数万张GPU协同工作时，大量时间被消耗在数据同步上。B300采用的硅光互连技术，利用光子代替电子传输信号，不仅消除了电磁干扰和信号衰减，更让构建真正意义上的“单体巨型超算”（将成千上万张卡视为一张卡调用）成为可能。此外，配合台积电最新的2nm制程与3D先进封装，B300的单卡FP8算力将是当前B200的2.5倍。
